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贯孔系列

除胶渣药水
化铜药水
黑孔药水

铜面微蚀

有机酸超粗化液
硫酸双氧水中粗化液
减薄铜液安定剂
硫酸双氧水微蚀液
酸性除油剂

图形转移

有机褪膜液
闪蚀液安定剂
蚀刻护岸剂
清槽液（酸性）

电镀系列

镀铜添加剂
电镀填孔添加剂
酸性除油剂
镀锡添加剂

最终处理

有机涂覆液
金面清洗药水

废水处理

WT型高效水处理剂
SmartPlasma设备类型（RTR真空垂直式）

减薄铜液安定剂

产品详情

性能特点

  • 适用于精密线路制作和激光直接钻孔前的铜层减薄

  • 具有良好的整平效果，减薄后铜层厚度均匀

  • 蚀铜速率（3.5-6.0um/min）稳定可控

  • 溶解性佳，水洗后无药液残留，不影响后续制程

  • 同系列药水，可根据客户需求提供2种不同稀释倍数的药液


处理效果

处理形貌

3210.png


减薄均匀性

3210-1.png


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