研发目标（Goals）
我们希望通过持续地产品研发，来为PCB生产厂家提供性价比优异的工艺解决方案以及绿色回用系统。研发项目的设立会针对客户目前的需求，也会兼顾整个工艺以及循环回用系统未来3-5年发展的趋势。希望通过持续的技术创新与产品优化，成为国内值得信赖的PCB药水供应商。
研发管理（Management）
产品研发划分为“IDC”三个阶段，也就是“概念设计（Idealization），产品开发（Developing）和商业化（Commercialization）”三个阶段。在 I 阶段，会充分调研，进行概念设计，并针对客户的需求确定产品指标；在 D 阶段，根据实验室与样机测试不断进行配方与样机设计的优化调整；在 C 阶段则进行充分的中试测试，保证产品性能与产品可靠性可以达到设计指标并进行商业化推广。
主要项目（Key Topics）
我们关注以下PCB工艺发展中所涉及的化学药水与回用系统：
- 精细线路形成工艺：半加成法，加成法，提高蚀刻因子。
- 新工艺：干法取代湿法，打印电子，线路板智能制造。
- 环保技术：废水处理，废弃物在线回用。
发表论文与专利
以下列举部分代表性专利（全公司累计拥有40项自主研发专利）：
- 一种防止堵塞管道的粉末水处理剂配药装置 — 201820276110.4
- 一种循环式超声分散设备 — 201820272083.3
- 用于印制板制造的黑孔液 — 201611034269.7
- 铜面有机酸型超粗化剂 — 201611034332.7
- 提高电镀均匀性的方法 — 200710037328.0
- 一种采用新型改良的半加成法制作印制电路板的方法 — 201310139462.7
- 印制电路板和集成电路封装基板的制作方法 — 200710039305.3
- 一种印制电路板的制造方法 — 201210377923.X
- 一种高纯电镀级氧化铜的制备方法 — 201310095033.4
- 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法 — 201210572647.2
- 一种新型的印制电路板的制造方法 — 200910045924.2
- 一种印制电路板中隐埋电阻的加工方法 — 200910054016.X